Huawei continuă cercetarea și dezvoltarea în zona procesoarelor de servere, iar noul Kunpeng 930 demonstrează cât de mult contează accesul la tehnologie de vârf. Partea de calcul, organizată în două „compute tiles”, fiecare cu 40 de nuclee, este fabricată de TSMC pe procesul de 5 nm, în timp ce die-ul de I/O este produs de SMIC pe un proces mai matur, estimat la 14 nm. Informația a fost confirmată într-un teardown realizat de creatorul Kurnal pe YouTube.
Kunpeng 930 – arhitectură hibridă, dar cu motor TSMC
Ceea ce atrage atenția la Kunpeng 930 este faptul că Huawei a putut integra partea de calcul de la TSMC, folosind litografia de 5 nm. Aici se află adevărata valoare: densitatea tranzistorilor permite nu doar eficiență energetică mai bună, ci și un salt de performanță aproape dublu față de generația anterioară. Huawei a mers pe arhitectura proprie Taishan, fiecare compute tile integrând 40 de nuclee bazate pe Arm. În configurația dual-tile, rezultatul este un total de 80 de nuclee.
Strategia Huawei este una pragmatică, unde contează puterea brută, intră în scenă TSMC. Unde e nevoie doar de conectivitate și gestionarea traficului de date, responsabilitatea trece la SMIC, care folosește un proces mai puțin avansat, dar mai ușor de produs la scară. Practic, TSMC livrează inima procesorului, iar SMIC se ocupă de partea periferică.
Kunpeng 930 nu se rezumă doar la numărul mare de nuclee. Fiecare nucleu dispune de două cache-uri L2 private de câte 2 MB, iar fiecare compute tile include aproximativ 91 MB de L3 partajat. Suportul pentru DDR5 și cele 96 de lane-uri PCIe aduc procesorul în zona scenariilor grele de centre de date: cloud, baze de date complexe sau aplicații AI.
Încă nu bate Intel și AMD
Chiar dacă TSMC a livrat tehnologia de 5 nm pentru partea critică a Kunpeng 930, procesorul Huawei rămâne încă la distanță de ultimele generații Intel și AMD în materie de performanță absolută. Totuși, scopul său principal nu este să stabilească recorduri, ci să ofere Huawei o soluție proprie, independentă și scalabilă.
Kunpeng 930 este mai degrabă un statement decât un simplu cip: Huawei arată că poate combina resursele TSMC cu propriile arhitecturi pentru a construi un procesor competitiv. Dacă informația se confirmă, nu știm încă cum vor digera americanii această colaborare și ce poziție oficială va avea TSMC. Cert e că rolul taiwanezilor în povestea Huawei e greu de ignorat.
