Samsung a anunțat oficial luni, 23 iunie, Exynos 2500, noul său procesor pentru telefoane, construit pe procesul de fabricație de 3nm Gate-All-Around (GAA). Este primul cip de acest tip realizat de companie pentru dispozitive mobile și va debuta, cel mai probabil, în Galaxy Z Flip7, programat pentru lansare pe 9 iulie. Ulterior, Exynos 2500 ar putea fi integrat și în seria Galaxy S26, cel puțin în versiunile destinate piețelor din EMEA (Europa, Orientul Mijlociu și Africa).
Ce aduce nou Exynos 2500
Exynos 2500 este un cip cu zece nuclee, configurat într-o arhitectură 1+2+5+2. Include un nucleu de performanță Cortex-X5 la 3,3GHz, două nuclee Cortex-A725 la 2,74GHz, cinci nuclee Cortex-A725 la 2,36GHz și două nuclee de eficiență Cortex-A520 la 1,8GHz. Potrivit Samsung, noul cip oferă o creștere de 15% a performanței multi-core față de generația anterioară.
Pe parte grafică, Exynos 2500 folosește GPU-ul Xclipse 950, bazat pe arhitectura RDNA 3 de la AMD. Față de modelul precedent, acesta promite o creștere de 28% a FPS (cadre pe secundă) în jocuri cu ray tracing activat.
Procesare AI și camere
Procesorul integrează o unitate de procesare neuronală (NPU) de 24K MAC, despre care Samsung spune că este cu 39% mai rapidă decât cea din Exynos 2400. Acest lucru permite rularea locală a unor funcții AI complexe, independent de cloud.
Pentru camere, Exynos 2500 oferă suport pentru senzori de până la 320MP, înregistrare video 8K la 30 fps și captură instantanee (zero shutter lag) pentru o cameră de 108MP sau o combinație duală de 64MP + 32MP.
Conectivitate și eficiență termică
Exynos 2500 integrează un modem 5G compatibil cu standardul 3GPP Release 17, cu viteze de descărcare de până la 12,1Gbps pe rețele mmWave. De asemenea, cipul oferă conectivitate directă prin satelit (NTN), utilă în zone fără semnal mobil. Printre dotări se mai numără suportul pentru Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, memorie LPDDR5X, stocare UFS 4.0 și ecrane cu rezoluție până la 4K la 120Hz.
Exynos 2500 folosește o tehnologie de ambalare numită fan-out (FOWLP), care permite realizarea unui cip mai subțire, cu o mai bună eficiență termică, ideal pentru telefoane pliabile sau ultra-subțiri. Samsung confirmă că procesorul se află deja în producție de masă, ceea ce înseamnă că vom vedea curând primele dispozitive echipate cu el pe piață.
